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강한 특허 창출로 차세대 반도체소재 국산화 이룬다! |
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특허청(청장 김완기)은 11. 6.(수) 14시 동진쎄미켐(주)(경기도 화성시)에서 반도체 소재 산업의 지식재산(IP) 경쟁력 강화를 위한 현장소통 간담회를 개최한다고 밝혔다.
이번 간담회는 반도체 초미세공정 경쟁이 심화되는 가운데, 초미세공정의 핵심소재인 극자외선(EUV) 포토레지스트의 국산화를 선도하는 동진쎄미켐(주)을 방문하여 국내 반도체 소재 산업 현장의 지재권 관련 애로사항을 청취하고, 심사관들의 현장기술에 대한 이해를 증진시키기 위해 마련됐다.
간담회에서 동진쎄미켐(주)은 최신 반도체 포토레지스트 기술을 설명하고, 특허청은 반도체 분야 특허출원에 대한 우선심사 등 특허 관련 정책 및 반도체소재 분야의 특허출원 동향 분석결과를 공유할 예정이다.
특허청 김희태 반도체심사추진단장은 “이번 간담회는 차세대 반도체소재 분야의 특허 통계를 우리 기업에 선제적으로 제공하고, 지재권 현안을 공유하여 상호 이해의 폭을 넓힐 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 기대한다”면서, “특허청은 반도체 소재 분야에서 우리 기업이 지식재산 경쟁력을 강화할 수 있도록 산업계와 지속적으로 소통하겠다”고 밝혔다. |
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